PCB外加工SMT检验规程

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A0

8

首次制定

1.目的:

为确保 SMT质量符合标准，特拟定检验规程作为 QC 抽样检验的依据。

2.范围:

QC 对 SMT产品的抽样检查。

3.职责：

3.1 QC、工程部：负责本规程制订、修改工作，及监督具体施行情况。

3.2 QC部： QC 负责本规章日常监督，以本规程对 SMT产品进行抽样检验，做出合格和不合格的判定报告。

3.3 生产部：执行本规定，SMT加工的产品按批次送QC检验

4.检验与判定依据

4.1 依据“GB2828-2003”中“正常检验一次抽样方案”进行抽样，检验水平用“一般检验水平Ⅱ级”， AQL为：

关键缺陷 AQL=0； 主要缺陷 AQL=0.65； 次要缺陷 AQL=1.5

注：AQL定义多少可再商定

关键缺陷：可能导致人身或财产危害的缺陷；

主要缺陷：导致产品失效或严重降低产品使用功能的缺陷；

次要缺陷：一般用户可接受或对产品使用功能无影响，属制造不精细的缺陷；

4.2 参照 BOM 表、主板检验标准、技术资料、技术图纸、 封样样品以及客户要求的出货标准等对PCB主板进行检验。

4.3 合格与不合格的判定及统计

4.3.1 合格与不合格的判定：

当样本检验结果出现的各种不良品数量小于或等于标准规定的 AQL 值和检查水平对应的 合格判定数（A_C）时，则判定该批材料为合格批，否则即为不合格批。

4.3.2 不合格品的统计方法：

4.3.2.1 按本规范规定标准的缺陷类别，分别累计样本中各类不合格品总数。

4.3.2.2 有一个或一个以上的重缺陷，也可能还有轻缺陷，统计为一个重缺陷的不合格品。

4.3.2.3 有一个或一个以上的轻缺陷，但没有重缺陷，统计为轻缺陷的不合格品。

5.检验标准内容

检查项目

检查标准

判定

CR

MA

MI

元件翘高

标准：a≤0.2mm

a

√

元件短路

√

元件反向

√

元件损坏

√

锡点短路

锡点不允许短路

√

检查项目

检查标准

判定

CR

MA

MI

能看出的

虚焊

焊点不允许虚焊

√

焊脚不出

√

多锡

拉尖、上锡不良不允许

锡点高于贴片表面

√

少锡

少于焊盘面 75%多于 50%

堆锡

√

判定

检查项目                             检查标准

CR    MA    MI

气孔（泡）                                                                            √

切伤锡点                                                                              √

锡珠(渣)

锡珠直径大于 0.4 mm

不允许铜皮断

铜皮断                                                                           √

H<0.5MM H>0.5MM

铜皮翘

H