SMT作业规范

                                              HZ-SMT-01

受控 性 质：受控

版   本  号：V1.0

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持   有  者：

   江苏烁迈特电子科技有限公司

SMT作业规范

2010年3月21日发布           2010年3月21日实施                              

文件变更记录

文件评审记录

SMT作业规范

一、一般规范

1.1 进入SMT车间必须严格按照静电防护规范的要求换好防静电服、防静电鞋，戴上防静电帽通过综合测试仪测试合格后方可进入。

1.2 所有作业人员要求着装整洁统一，按要求佩带工作证。

1.3 上下班时应积极作好交接和准备工作，上班要提前10分钟到车间准备生产。下班前收拾工位，整理物料，及时准确填写各类生产报表、单据。

1.4上班时间严禁嬉戏打闹、上网、玩游戏、睡觉等与工作无关的活动。

1.5 SMT作业场地为SMT车间和一楼西侧门的楼梯间（空压机房）。作业场地的定置管理及相关负责人员的要求详细见《SMT车间5S定置图》。

1.6 有良好预防意识，能及时发现和制止生产过程的品质和工艺问题。不制造不良品，不接受不良品，不传递不良品。

1.7 服从工作安排，不擅自离岗，离岗生产时必须经主管同意有人顶岗的情况下方能离开，离岗生产的人员安排由主管负责记录在任务单上。

1.8 非指定作业人员不擅自开空调及设备电源开关，严禁擅自操作机器、电脑。

1.9 作业人员取放、搬运物料应轻拿轻放、不高抛、不摔跌、不乱扔。

1.10不同状态的物料应分开堆放且标识，物料标示朝外摆放。

二、 领料备料

2.1 SMT主管接收计划下发的生产任务单，负责对生产任务单的加工内容、生产文件齐备和完工时间进行校核，如有异常情况应在当天及时与计划员沟通协调，如遇不能协调的问题提交生产经理协调解决。

2.2 SMT主管负责根据生产任务单提取相关生产文件并同步录入《SMT日清表》。

2.3 SMT主管根据设备人员的产能以及计划时间合理安排班组内人员的生产任务，做好相应的生产准备，如果出现生产任务冲突的情况由生产经理进行统一的协调处理。计划安排的优先顺序为研发-工程-预投，人员安排的优先顺序为先内部后外协，班次安排的原则为优先一班，一班不能完成的时候安排两班。

2.4 物料员根据生产任务单和材料表到原材料库房领料。物料员在和库房交接时，应根据材料表和出库单一一核对元器件的名称、数量和型号，确认无误后，方可在库房出库单上签字确认。物料校核的过程物料员应重点检查原包装物料的包装有无破损以及散装管装料有无极性反。

2.5 物料员领齐所有物料后在生产任务单的“备注说明”栏上备注“料已领”，如有缺料的情况，在出库单上相应的物料栏应签署实收数量，并告知SMT主管详细缺料情况。

2.6 物料员根据材料表对SMT暂存物料和库房发出的物料进行二次备料，并将生产所需的所有上架元器件安装到相对应的FEEDER上，最终将所有准备好的物料配送给相关作业人员。SMT开始作业后，物料员开始下一生产任务的备料上架或下一班的备料上架。

2.7 SMT暂存的物料由物料员负责保管。物料员必须编制《SMT暂存物料清单》并每天刷新，每月与库房的报表做一次核对和盘点，盘点差异的报表提交生产经理协调处理。

2.8 加工过程中产生的正常料损和异常损耗必须填写计划外物料领用单提交生产经理审核后方能从库房领用。

三、 上线准备

3.1 SMT主管根据物料员的领料情况，应提前安排生产任务和通知上线准备。

3.2 印刷机操作员根据生产任务单上的模件型号核对模件材料表版本以及材料表中的PCB型号，然后到钢网柜中找到相对应的钢网，并核对收到的PCB板上的型号丝印是否一致。

3.3 贴片机操作员根据生产任务单核对下发的模件材料表版本是否正确，根据模件材料表核对配送的物料是否正确齐套。

3.4 操作员核查各自操作的印刷机、贴片机所要生产的产品程序并核对，如没有则编制该产品的程序。回流焊炉的产品程序由SMT主管负责核查编制。

3.5 所有产品程序编制好后由SMT主管审核后方可使用。

3.6 印刷机操作员把已经回过温的锡膏充分搅拌均匀做好印刷准备。调整好各传输轨道的宽度准备生产。

四、 锡膏管理

4.1 保存方法

4.1.1 未开封之锡膏保存在2-7℃冷藏专用冰箱内。

4.1.2 锡膏在未开封2-7℃冷藏情况下保存期限为 6 个月。

4.1.3 锡膏在常温密封情况下可以保存 1 个月(23±3℃  40-70%RH)。

4.1.4 使用中的锡膏不可放置于阳光照射处，待使用的锡膏应严格密封并存放于专用工具柜中。

4.2 使用方法

4.2.1 自冰箱取出时，在《锡膏出入库记录表》记录取出时间并在锡膏容器上做相应的时间标签，不可马上开封搅拌，开封搅拌前须将锡膏温度回升到使用环境温度（23±3℃），回温时间不少于4小时，并禁止使用其他加热器使其温度上升的做法。

4.2.2 回温后须用不锈钢棒充分搅拌均匀，搅拌棒一定要清洁，按同一方向手工搅拌约为 5-10 分钟，并尽量减少与空气的接触。

4.2.3 将整包装锡膏约 2/3 的量添加于钢网上，尽量保持以不超过 1 罐的锡膏量保存在钢网上。

4.2.4 添加完锡膏后，应盖好锡膏容器盖保证密封。

4.2.5 根据生产的速度和数量，以少量多次的添加方式补充钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。

4.2.6 当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同存放，应另外存放在别的干净容器中。

4.2.7 锡膏印刷在基板上后，应于 2小时内完成贴片，并过回焊炉完成焊接。

4.2.8 换线超过 1 小时以上，应于换线前将锡膏从钢网上刮起收入锡膏罐内密封保存。

4.2.9 锡膏连续印刷 8 小时后应彻底清洁一次钢网。

4.3 注意事项

4.3.1 锡膏使用应遵循先进先出的原则，出入库时登录《锡膏出入库记录表》。

4.3.2 SMT车间室内温度应控制在 25±3℃，湿度在 50±20RH%。

4.3.3 开瓶后锡膏须于24小时内使用完毕，未用完的锡膏禁止放回冰箱。

4.3.4 废弃的锡膏应用容器密封包装好做上废弃标签放置于锡膏报废区。

4.3.5 使用过的锡膏，如有小硬块则需取出不可使用，容器边不可残留锡膏。

五、 丝网印刷

5.1 开始印刷前，操作员应该根据生产任务单的模件型号再次核对钢网和PCB型号是否正确，PCB有无质量问题（主要如露铜、翘曲、断线、焊盘无锡或锡不均、焊盘氧化、锡块），如有批量问题应及时反馈给SMT主管和生产经理，如果确认无误则进入印刷作业。

5.2 开机

5.2.1 合墙上的线体设备电源空气开关及空气压缩机开关。

5.2.2 合机器的稳压电源开关（暂没有），打开机器主开关，打开线体开关。

5.2.3 按机器右手侧蓝色按钮，让机器进行初始化。

5.2.4 如果空气压缩机空气压力没有达到要求，机器屏幕上报“空气压力低”的红色提示，等空气压力达到要求，“空气压力低”的红色提示消失后方可进入下一步骤操作。

5.3 检查所用锡膏的型号为ALPHA LR-721H3，成分为62Sn/36Pb/2Ag。

5.4 先按Product Changeover，再按load product，进入open search中search栏输入需生产的模件型号，调出待印PCB板的印刷程序。

5.5 按Change Squeegees，按刮刀凹槽所指位置正确安装刮刀。两个刮刀分别与钢网成45度角，相对于安装点两个刮刀之间成90度角。

5.6 按Calibrate Heights，将刮刀调整到参考高度，打开仓门，在刮刀下方传输轨道上放置一张0.1MM厚的普通A4纸测试刮刀的高度是否合适，如果A4纸在前后刮刀压力下抽动情况一样，说明两刮刀的高度合适，如果不同，由SMT主管指导完成刮刀压力调整。

5.7 按Setup Tooling，进入顶针安装界面，按load board上一块PCB，根据PCB的尺寸和焊盘分布情况确定顶针的安装位置和数量。按vision height顶针上升顶住PCB，手工检测顶针有无顶到焊盘或已焊器件的情况，如果有手工调整顶针的位置到合适位置即可。

5.8 按Open Cover Commands，打开前门，放入与所印PCB 板一致的钢网，测量钢网外边框到远离这边外边框PCB板边的距离，根据测量的距离数值设定相同的标杆尺寸，旋紧标杆的尺寸固定螺丝，将钢网推到底，关上仓门，按机器右手侧蓝色按钮，然后按Load Screen，夹紧钢网。

5.9 按Add Paste，戴好带边框的化学防护眼镜，戴好无渗透性的手套，戴好医用口罩后，将已充分搅拌的锡膏，按所印PCB板的宽度，用专用工具加入宽和高均为2厘米左右的规定品名和规格锡膏，关闭机器仓盖，然后解除防护措施。印刷过程中，当锡膏滚动时的高度低于10MM时及时添加锡膏。

5.10 回到主界面，按Print试印一块。当操作员首检通过后方可批量生产。

5.11 印刷机操作员对印刷后的PCB进行全检。主要检验有无锡膏位置偏移、锡膏量不均匀，有断点、锡膏漏印、锡膏桥连。如果发现有批量的质量问题反馈给SMT主管协助解决，如果是个别质量问题，印刷机操作员应在相应的PCB上器件可覆盖或酒精可擦拭的位置用记号笔做好问题位号的标记以知会炉前检验人员做相应改善或处理。

5.12 关机

5.12.1 按Unload Screen,抽出钢网，拆下刮刀，拿出顶针。将钢网和刮刀上的未用完锡膏放入取出时的容器。

5.12.2 按Shut Down，等机器电脑关闭后，关闭机器主开关及稳压电源开关（暂无），关墙上的空气开关。              

5.12.3 戴好带边框的化学防护眼镜，戴好无渗透性的手套，戴好医用口罩后，清理工作场地后用干净的工业酒精（酒精含量为99%）和专用清洗工具清洗刮刀、钢网、锡膏铲、不锈钢棒。充分晾干后将所有清洗过的物品存放到指定的定置区域。

5.12.4 清洗刮刀和钢网的剩余废酒精倒入贴有“回收废酒精”标识的专用桶内；擦拭钢网所用的清洗纸及锡膏用完后的空锡膏罐放入贴有“回收废锡膏”标识的专用箱内。废酒精和废锡膏由行政管理部门统一处理。

5.13注意事项

5.13.1在生产状态时如果出现问题及时按下红色的急停按钮，待问题解决后再恢复。严禁将头手伸入机器内部，严禁打开设备仓盖以及人为触碰传感器。

5.13.2在接触锡膏时，应佩戴带边框的化学防护眼镜、佩戴无渗透性的手套和医用口罩等防护用品，定期更换防护用品。

5.13.3 在吃饭和饮水之前用温和的肥皂和水彻底清洁手和暴露部分。

5.13.4 如有皮肤接触锡膏的情况应立即用清水和肥皂清洗，如仍有刺激或刺激加重应请求医疗救助。如有眼镜接触锡膏应立即用流动的清水至少冲洗30分钟确保眼球被冲洗到并立即就医。如果发生摄入或吸入的情况应立即请求医疗救助。

5.14 设备运行和维护记录的操作详细见加工中心《设备维护保养规范》。

5.15工作结束后或交接班时,设备操作人员须及时将设备运行情况认真填入《设备运行情况记录表》中。

六、表面贴装

6.1 贴片机操作员根据排发的生产任务单核对下发的模件材料表版本，确认无误后，方可进入贴装作业。

6.2 开机： 合墙上的电源空气开关。合机器主开关。

6.3 开机后当机器屏幕显示OK to initiate hardware时按回车让机器初始化。

6.4 选择production 中的Load Layout ，在键盘上直接输入需生产的模件型号调出待贴PCB板的程序然后Load。

6.5 在production 中的Load Layout界面显示待贴PCB板的程序时直接回车确认进入程序，然后根据材料表逐行核对程序中物料是否与材料表完全一致。

6.6 物料员根据程序将所有物料装在料仓中，把已上机的物料FEEDER输入实物名称（上料编码）。操作员负责核对实物、FEEDER名称和程序的物料名称是否对应。然后根据程序检查料仓中所用元器件是否齐全，品名规格是否正确。

6.7 选择Production 中的Assemble进入子菜单，在Number of layouts to produce这一项中输入待贴PCB板的数量回车，之后选择Start assembling让机器进入生产状态。

6.8 第一块PCB贴装结束后，炉前检验员根据生产任务单找出正确材料表，结合《表面贴装炉前首检单》中的检验要求进行检验。检验结束填好首检单。首检时炉前检验员应通知质控中心检验员一起进行产品首检，双方检验通过后，方可进行批量生产。

6.9 贴装作业过程中如果涉及换料或补料的情况，操作员应该及时通知炉前检验员进行再次换补料首检确认，检验通过后方能继续进行生产。

6.10贴装作业过程中，操作员如果发现个别的贴装质量问题应及时的口头通知炉前检验员做相应的改善处理。如果是批量或异常质量问题应及时通知SMT主管进行分析处理。

6.11 炉前检验员应根据《表面贴装炉前过程检验记录表》中的检验项目对所有贴装好的PCB进行检验，并做好相应的检验记录每月定期提交SMT主管和生产经理进行工艺改善分析。检验过程中发现的个别质量问题应立即进行整改处理，批量和异常质量问题应该立即反馈给SMT主管并通知停线查找原因，直致原因找到且整改完毕后再通知恢复生产。

6.12 关机：退回设备程序主菜单选择Exit中的Shutdown关闭系统。系统关闭后切断主机电源。

6.13注意事项：在生产状态时如果出现问题及时按下红色的急停按钮，待问题解决后再恢复。严禁将头手伸入机器内部；严禁打开设备的仓盖以及人为触碰传感器。及时剪除废料带和清理工作场所，确保设备和环境的整洁。

6.14 设备运行和维护记录的操作详细见加工中心《设备维护保养规范》。

6.15 带装元件柔性送料器在不用时，不要放在机器上，防止卡簧弹起与吸嘴发生撞击。

6.16 工作结束后或交接班时,设备操作人员须及时将设备运行情况认真填入《设备运行情况记录表》中。

七、回流焊接

7.1 开机:合墙上电源箱空气开关，在急停按键拉出情况下，将主开关顺时针转至ON位置。打开机器电脑，按ERSAsoft,进入程序主界面。

7.2按工具栏按钮（红色为运转状态，绿色为停止状态），输入用户名和密码，进入程序。

7.3焊接程序的设计，利用炉温测试仪测试需焊接的模件的温度曲线，主要依据焊膏的性能和PCBA的热特性来进行，设计的核心就是确定焊接的峰值和焊接时间。再利用炉温测试仪测试一块焊接好的模件，得到实际的温度曲线，根据实际的温度曲线和焊接效果，再做调整，直至达到最佳的温度曲线。

7.4 按工具栏按钮（调用PLC中编辑好的焊接程序），进入程序列表界面后在键盘上直接输入需生产的模件型号调用正确的焊接程序。

7.5 当设备顶部指示绿灯不闪烁为常亮（设备达到加热温度）方可进行焊接。

7.6 第一块模件焊接结束后，炉后检验员和质控中心检验员一起进行首件检验。炉后检验员根据《表面贴装炉后过程检验记录表》中所列的检验内容对模件进行检验并做好相应的记录，双方首检通过后方可开始批量生产。

7.7 炉后检验员负责根据生产任务单和PCB尺寸调整PCB收集箱或拿托盘。

7.8 炉后检验员主要检验元器件的焊接质量，并填写《表面贴装炉后过程检验记录表》。检验记录每月定期提交SMT主管和生产经理进行工艺改善分析。检验过程中如果发现有个别的质量问题必须在有问题的地方贴上红标签，单独放在托盘上，最后一起返修。

7.9 炉后检验员负责在检验好的PCB上粘贴模件标签，在模件收集箱上贴好模件数量型号标识，移交补焊。

7.10 关机:按功能键按钮，关闭加热。当炉内温度降至100℃以下时, 依次关闭链条、上下吹风、冷却吹风，关闭程序，关闭机器电脑。将主开关逆时针转OFF位置。切断墙上的空气开关。

7.11 注意事项：在生产状态时，如果出现问题及时按下红色的急停按钮，待问题解决后再恢复。严禁将头手伸入机器内部；严禁打开设备仓盖以及人为触碰传感器。及时清理工作场所，确保设备和环境的整洁。检查回流焊每个排放废气的烟囱的排气扇运行正常。

7.12设备运行和维护记录的操作详细见加工中心《设备维护保养规范》。

7.13工作结束后或交接班时,设备操作人员须及时将设备运行情况认真填入《设备运行情况记录表》中。

八、手工补焊

    手工焊接的作业规范详细见《焊接作业规范》。

九、清洗

模件清洗的作业规范详细见《焊接作业规范》。

十、入库

10.1 清洗和补焊好的模件应用防静电袋进行包装后放置在带隔板的周转箱中，排工工序中需要调试的板卡，补焊检验员在ERP-U8系统中转移工序，并打印工序转移单，一起交接给调试。

10.2 排工工序中不需要调试的板卡，补焊检验员在ERP-U8系统中报检，并通知质控中心检验。

10.2 质控检验合格后，补焊检验员凭检验合格单生成产品入库单并办理模件入库手续，定单系统自动关闭。

10.3 质控检验过程中产生的不合格单，补焊检验员应及时反馈给SMT主管查明原因并做相应整改处置。经质控再次检验确认后签字的不合格单返还SMT主管存档管理并抄送一份给生产经理。

10.4补焊检验员把已入库的板卡数量汇报给SMT主管，SMT主管负责及时刷新《SMT日清表》。

十一、相关附件

附件1：《SMT车间5S定置图》

见打印文本

附件2：《SMT日清表》

附件3：《SMT暂存物料清单》

附件4：《锡膏出入库记录表》

附件5：《表面贴装炉前首检单》