对于SMT
贴片加工来说,我们经常要注意哪一些问题呢?接下来百千成为您讲述以下注意事项
1. 通常来说,SMT贴片加工车间规则的温度为25±3℃;
2. 锡膏打印时,所需预备的资料及东西锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洁剂﹑拌和刀;
3. 通常常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金份额为63/37;
4. 锡膏中首要成份分为两大有些锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑损坏融锡外表张力﹑避免再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 分量之比约为9:1;
7. 锡膏的取用原则是先进先出;
8. 锡膏在开封运用时,须通过两个重要的进程回温﹑拌和;
9. 钢板常见的制造办法为:蚀刻﹑激光﹑电铸;
10. SMT贴片加工的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为外表粘着(或贴装)技能;