如何在SMT贴片加工生产过程中保持高品质和高效率

1。贴片加工标记点为圆形或方形,直径1.0毫米,可以根据SMT设备、铜马克点周围区域应大于2.0毫米,马克点不允许折痕,污垢,和露铜等。
2。大板上的每个角落都必须有标记点或对角线必须有两个标记点,马克点远离边缘大于5毫米;
3所示。每个小板必须有两个标记点;
4所示。根据具体的设备和效率评估、FPC化妆不允许玩“X”棋盘;
5。关键领域宽胶带粘补板时板块和板块强劲,然后检查,如果好板不平整,压力必须再次检查了一遍电影。
6。0402元件焊盘间距为0。4毫米;0603年和0805年组件焊接板间距是0.6毫米;焊接最佳加工成广场;
7所示。为了避免FPC板冲压沉降面积由于面积小,从底部切割方向;
后8。FPC板,必须真空包装后烤,SMT线之前,最好烤。
大小9。化妆品最好在200 mmx150mm;
10。整个边缘必须4 SMT夹具定位孔,直径2.0毫米;
11。整个边缘元素从10毫米板边缘的最小距离;
12。化妆尽量每个小板合成分布;
13。小板金手指区域(即热端和可焊端)在一起,为了避免SMT焊接生产中金的手指;
14。芯片组件焊接板之间的最小距离是0.5毫米。