贴片加工的关键过程

贴片加工精度并不高，数量的组件低电阻和电容，或个别异形构件组件品种。
关键过程︰
1.焊膏印刷︰ FPC 外定位在打印特殊托盘，和通常使用小型半自动印刷机印刷，或你可以手动打印，但打印质量差比半自动手动打印。
2.装载 SMT 加工︰ 一般情况下，可以手动安装一些位置精度的单个组件也可以用于手动装入贴片机。焊接︰ 点焊的特殊情况下，采用回流焊工艺还可以用。