SMT贴片加工的工艺要求及其注意事项

答:传统的SMD贴片
特点:贴片加工精度不高,元素数量更少的元素种类与电阻电容为主,或一个单独的元素。
关键过程:
1。锡膏印刷:FPC在外方位特殊印刷板,通常使用小型半自动印刷机印刷,也可以使用手工印刷,但是手工印刷质量比半自动印刷。
2。可用于SMT贴片加工:一般手动位置,位置精度高的单个组件手动放置机器位置可能被采纳。
3所示。焊接:一般使用回流焊接过程,特殊情况下也可以使用点焊。
2。高精度SMT贴片加工
特点:它应该在FPC底板定位马克马克,FPC平整。FPC固定困难,很难确保一致性在大规模生产时,设备要求高。其他印刷锡膏和SMT工艺控制是很困难的。
关键过程:1。FPC是固定的:从印刷补丁,再流焊板是固定的。板用于热膨胀系数小。有两种固定方法,对QFP SMT精密引线间距0。录得超过65毫米的方法
一,SMT精密QFP引线间距0。低于65毫米
B;方法:板上设置定位模板。FPC用薄的高温胶带固定在盘子里,然后让板分离和定位模板,打印。后高温耐热压敏胶带应该中等粘度,回流焊接必须容易皮,没有残留胶水FPC。
锡膏印刷:因为FPC板在加载,FPC的定位与高温耐热压敏胶带,高度和板平面上,所以必须选择当印刷弹性刮刀。对锡膏成分有更大的影响力的印刷效果,必须选择合适的焊膏。除了印刷模板的选择B方法需要特殊的治疗。
SMT设备:首先,锡膏印刷机,印刷机最好的光学定位系统,或焊接质量会有很大的影响。第二,FPC板固定,但FPC板之间,总是有小空间,这是PCB基板之间的最大区别。所以设备参数设置打印效果,SMT精密,焊接效果会更大的影响。因此,FPC山严格的过程控制。